C114訊 4月18日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting在OFC 2024后更新其PAM4和相干DSP的報(bào)告。

LightCounting表示，去年，模塊供應(yīng)商展示了首款1.6T光模塊，今年，DSP供應(yīng)商展望了第二代1.6T模塊設(shè)計(jì)。首批1.6T模塊將16x100G主機(jī)接口連接到8x200G光模塊（16：8），而下一代設(shè)計(jì)將與即將推出的200G/lane交換ASIC配合使用，如圖中最上面一行所示。

博通公司（Broadcom）在3月份的投資者活動(dòng)中披露了其Sian2 1.6T 8:8 DSP，Marvell也緊隨其后在OFC上發(fā)布了類似的Nova 2。為了不被1.6T的格局所淘汰，MaxLinear預(yù)先發(fā)布了類似于8:8設(shè)計(jì)的Rushmore，雖然該公司沒有透露產(chǎn)品細(xì)節(jié)，但披露了三星是其代工廠，使其與使用臺(tái)積電的競爭對(duì)手區(qū)別開來。

線性可插拔光模塊（LPO）和其他非全DSP的變體在100G/lane方面取得了明顯進(jìn)展，但供應(yīng)商也為200G/lane做好了準(zhǔn)備。去年11月，Credo公司率先宣布推出用于半重定時(shí)模塊的800G PAM4 DSP（現(xiàn)在稱為線性接收光模塊（LRO)）。

在OFC上，Marvell也加入了LRO陣營，推出了其5nm 800G DSP的單向傳輸版本Spica Gen2-T。該公司聲稱，新芯片可以使800G光模塊的功耗降低到8W，與全DSP模塊相比，功耗降低了約40%。

盡管Macom展示了200G/lane LPO所需的組件，但越來越多的人認(rèn)為在200G/lane時(shí)，可能需要LRO。與此同時(shí)，僅用于發(fā)送的100G/lane DSP可作為LRO概念驗(yàn)證工具。

DSP的高成本和高功耗，加上客戶對(duì)LPO的興趣，為提供替代方案的初創(chuàng)公司創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。TeraSignal在OFC上推出了一款稱為智能再驅(qū)動(dòng)器的獨(dú)特集成電路，該芯片面向400G和800G LPO模塊，是一款基于CMOS工藝的100G/lane線性再驅(qū)動(dòng)器，其具備額外的智能功能，例如數(shù)字眼監(jiān)測器，可以實(shí)現(xiàn)鏈路調(diào)節(jié)和監(jiān)測。

另一家初創(chuàng)公司NewPhotonics在光學(xué)領(lǐng)域展示了200G/lane均衡技術(shù)。除了發(fā)送均衡器外，該公司的PIC還集成了調(diào)制器和激光器。

總的來說，OFC 2024證明了PAM4光模塊沒有放之四海而皆準(zhǔn)的方案。人工智能后端網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模應(yīng)用對(duì)降低功耗提出了更高要求，特別是對(duì)于短距離光模塊。隨著DSP與LPO之爭迅速轉(zhuǎn)向200G/lane設(shè)計(jì)，可以期待2025年出現(xiàn)新的創(chuàng)新。