C114訊 12月13日消息（岳明）隨著5G、物聯網、AI等技術的快速發展，FPGA作為一種高度靈活的可編程集成電路，在數據處理、信號處理、硬件加速等領域展現出了巨大的潛力，市場規模持續增長。

根據Frost&Sulliva預測，預計2025年全球FPGA市場規模將超過125億美元，國內市場規模將從2022年的208.8億人民幣提升至2025年的332.2億人民幣，復合年增長率將達約17%。

“未來4-6年，FPGA市場的增長速度將高于整個半導體市場，而萊迪思的增速則將高于整個FPGA市場。”萊迪思亞太地區應用工程高級總監謝征帆在本周萊迪思2024年開發者大會相關媒體發布會上表示，網絡邊緣AI、數據中心AI、傳感器到云端互聯、后量子安全、機器人&仿真機器人將成為該公司未來幾年關鍵的增長驅動因素。

致力于推動中小型FPGA創新

自2018年以來，萊迪思的生態系統已擴大6倍，現在為全球超過1萬家的客戶提供服務，部署的軟件許可證超過3.5萬。在2024年開發者大會期間，萊迪思宣布出全新中小型FPGA產品，從而進一步鞏固其在低功耗FPGA市場的領先地位。

謝征帆介紹說，目前萊迪思的FPGA產品主要分為兩個大的賽道，一是以Nexus平臺為代表的小型FPGA，主要圍繞邏輯單元在200K以下的小型FPGA；另一個是以Avant平臺為代表的中端FPGA，覆蓋邏輯單元在300K到700K左右的產品。

C114了解到，萊迪思此次發布的新品分別是針對其小型和中端FPGA產品組合的補充更新。其中，在小型FPGA方面，萊迪思推出了最新一代小型FPGA平臺——Nexus 2，以及基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus-N2通用FPGA。在中端FPGA方面，萊迪思新推出了Avant 30和Avant 50兩款中端FPGA器件。同時，在新的硬件產品基礎上，萊迪思也帶來了設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本。

具體到產品性能提升，萊迪思主要圍繞“更快的互聯”、“功耗與性能最佳平衡”、“優化的計算”以及“更高的安全性”這幾方面的客戶痛點需求進行了重點發力。

以Nexus 2為例，該平臺基于成熟的16 nm FinFET TSMC工藝，延續了該公司在低功耗、小尺寸FPGA領域的領先地位。與同類競品相比功耗最高降低3倍，MIPI速度從2.5G bps提升至高達7.98 Gbps，速度快了3.2倍，配置時間則快了10倍，同時還擁有行業領先的安全性，具備加密靈活性、后量子加密安全和防篡改保護等安全保障特性。

據謝征帆透露，Nexus 2將會有三個產品系列，分別是面向通用型FPGA的Certus系列，主要面向視頻互聯的CrossLink系列，以及負責控制和安全FPGA的Mach系列。最新發布的Certus-N2通用FPGA已開始提供樣片，將能夠滿足不斷增長的網絡邊緣應用對高效處理、橋接和控制能力的需求。

FPGA應用范圍正不斷擴大

如今，FPGA正快速擴展應用至工廠自動化、數據中心服務器、客戶端計算設備、5G+無線基礎設施、汽車電子與消費電子和智能家居等廣泛垂直領域。

而根據萊迪思的觀察，盡管工業市場依然為其提供了最大的訂單量增長，但從長期來看，未來潛力最大的市場將會是在汽車領域。“新能源汽車已經成為一個領先的市場，我們對FPGA在這一領域的增速有非常好的預期。目前，我們與國內的新能源汽車廠商，無論是OEM廠商還是Tier-1供應商，都保持著非常緊密的合作關系。”謝征帆告訴媒體。

他表示，萊迪思在智能駕艙方面已提出許多創新解決方案，包括駕駛員監視系統（DMS）、傳統儀表盤、OSD以及抬頭顯示等。并且，該公司根據市場需求正加速汽車解決方案的推出，從以往每年大約推出2-3種相關方案，到2024年已經增至5-6種，幾乎做到了數量翻倍。

不過，謝征帆坦言道，汽車市場需要較長的時間進行導入。雖然汽車行業的整體測試和原型機開發速度較快，但從裝機到路測，再到真正導入量產并爬坡的過程，確實需要較長的階段。而萊迪思有足夠的耐心，愿意與合作伙伴一起在這一領域深耕。

另外，相關研究分析顯示，FPGA已成為三大主流AI芯片之一，是AI硬件架構的重要組成部分。

在回答C114相關提問時，謝征帆表示，在網絡邊緣AI方面，FPGA非常適合用于做AI推理；在數據中心AI方面，在AI服務器整個平臺管理系統中，可以利用FPGA來實現一些平臺管理的功能。在產品方面，萊迪思SensAI解決方案推出已有四五年時間，最早專注于客戶端AI領域，未來除了這一相對成熟的領域外，該公司還將繼續探索AI在其他垂直領域的應用，包括汽車和工業市場等都是其重點關注領域。眼下，萊迪思在公司內部也在探索如何利用AI，尤其是生成式AI的最新成果，來提升整個開發過程。