C114訊 12月24日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting發(fā)布最新關于AOC、DAC、LPO及CPO的報告。

今年3月，英偉達率先宣布在其InfiniBand和以太網交換機中采用單通道200G的CPO技術。9月底，Meta公布的測試數據顯示了博通前兩代CPO產品的卓越可靠性。10月，博通推出了其第三代單通道200G的CPO產品。

今年12月初，由以太網聯盟舉辦的TEF大會上，英偉達報告稱，基于CPO交換機的AI集群在可靠性方面相比采用可插拔光模塊的系統(tǒng)提升了10倍。如下圖所示，高可靠性轉化為集群運行時間5倍的提升。

值得一提的是，近期，Ciena收購Nubis Communications，Marvell收購Celestial AI，進一步印證了包括亞馬遜、Meta和微軟在內的行業(yè)龍頭對CPO的高度關注。LightCounting預計2026年初將出現更多相關并購活動。

目前，CPO的應用僅限于面向Scale-Out網絡設計的交換機。英偉達及其他公司面臨的下一個挑戰(zhàn)是如何將Scale-Up互連突破單個機架的限制。將GPU集群從128-144顆芯片擴展到500-1000顆，是加速AI訓練的最佳路徑。甚至在未來3年內，推理集群也可能需要多達1000顆GPU以支持更大規(guī)模的模型。

目前，亞馬遜正使用AEC在兩個機架之間互連Trainium加速器（每個機架32顆XPU），但這種方案可能難以擴展到更多機架。華為則在其縱向Scale-Up網絡中采用了800G可插拔LPO光模塊，每顆XPU最多連接18個LPO。

對于4-8個機架組成的系統(tǒng)而言，若需實現數萬個高速互連，CPO可能是唯一可行的選擇。因此，LightCounting上調了CPO的市場預測，涵蓋用于Scale-Up場景、傳輸距離小于50米的1.6T和3.2T端口。下圖對比了可插拔以太網光模塊（含AOC、ACC、AEC和DAC）與CPO（僅包含100G及以上速率產品）的市場情況。

LightCounting預計，博通和英偉達都將在2026年推出集成CPO的Scale-Up交換機、GPU或XPU。Marvell也將利用收購來的Celestial AI技術推出類似產品。這些產品的出貨將于2027年開始。到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out場景的CPO引擎的市場規(guī)模預計將達100億美元，CPO端口出貨量接近1億個。